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“高科技”扎堆亮相 重庆经开区联合创新中心为

更新时间:2019-11-03

2019年08月21日 17:26 来源:中新网重庆
图为联合创新中心现场。南岸区宣传部供图

  图为工作人员展示智能无人机。南岸区宣传部供图

  中新网重庆新闻8月21日电(记者 贾楠)作为智博会三大场外体验区之一,中国智谷·重庆经开区智能科技体验区于8月19日正式开园。20日,记者前往体验区内一重点项目基地——重庆经开区·Qualcomm中国·中科创达联合创新中心(以下简称”联合创新中心”),身临其境地体验物联网新产品、新技术,感受物联网技术如何为经济赋能。

  记者在联合创新中心的展示区域看到,VR设备、无线远传燃气表、口袋无人机、全景相机等近60余件“高科技”产品集中亮相。“这款无线远传燃气表可自动将数据传回后台,进行生活费用的结算。这款360度全景相机,通过两个不同轴摄像头来进行拼接,呈现完整的全景画面。”联合创新中心总经理刘树宸介绍到,智博会期间,这里的展示区域是对外开放的。重庆市民可在此一站式体验到各种“高科技”产品,现场感受5G技术、物联网和人工智能。

  据介绍,联合创新中心于2018年9月15日揭牌成立,由重庆经开区管委会、高通(中国)控股有限公司(以下简称“高通公司”)、中科创达软件股份有限公司(以下简称“中科创达”)联合成立,是一个集物联网新产品新技术展示、物联网相关技术测试实验、物联网公司企业孵化、物联网人才教育培训于一身的联合创新基地。

  联合创新中心总经理刘树宸介绍,该中心主要由创新实验室、展示中心和技术培训中心等组成。创新实验室包含人工智能创新实验室、智能化解决方案创新实验室、Camera技术创新实验室、连接技术及物联网通用技术创新实验室。创新实验室均配备先进的测试仪器,以物联网为主要方向,为符合条件的双创企业提供技术服务,并满足其对无线通信、物联网等领域的技术需求。除此之外,展示中心还会不定期举办投资、创业指导、通信和物联网技术相关的培训和研讨会等活动。

  未来,该中心将依托高通公司领先的技术以及中科创达在智能终端操作系统及人工智能、智能物联网等领域的技术优势和研发能力,立足中国智谷,打造智能互联体验平台,助力中国乃至全球的智能物联网技术和平台创新。

(责任编辑:陈超)

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